레이저시스템

레이저 마킹기

MARKA UV

기본사양 옵션사항
가공영역 100*100mm 300*300mm
레이저 UV laser, 355nm, 5W(기본) 2~40W
구동방식 스캐너타입
최대 마킹 속도 2500mm/s
반복정밀도 0.002mm
CAM Marking mate/EZCAD SAMLight
냉각방식 수냉식(기본) 공냉식
지원컴퓨터운영체제 WIN10
전원공급 AC 220V 60Hz 단상

부가옵션

CCD 기능추가가능/ 인라인설계가능
장비운영용컴퓨터 / 모니터 선택가능
커버제작 가능 / 사이즈별 맞춤제작 가능

장비의 특징

레이저 마킹은 고밀도의 에너지를 가지고 있는 레이저 빔의 특성을 이용하여 표면을 가공하기 때문에 기존의 인쇄나 각인 등을 이용한 마킹 방법의 단점을 충분히 보완할 수 있습니다.
따라서 반도체, 휴대폰, 자동차, 플라스틱 가공 및 금속산업 등 다양한 산업에서 제품의 시리얼 번호나 회사명, 유통기한 등을 마킹하는데 적용될 뿐만 아니라, 출력에 따라 절단,
구멍 뚫기, 용접, 열처리 등의 작업도 가능해 다양한 첨단산업에 폭넓게 적용되고 있습니다.
특히 본 제품은 파이버레이저파장의 1/3에 해당하는 단파장으로 각 소재에 대한 흡수율이 매우 높아
가시성 및 제품의 손상을 억제한 마킹이 요구되는 용도에 열 스트레스 없이 가공이 가능합니다.
알엠테크의 레이저마킹기는 기존모델외에 사용자의 요구에 완벽하게 대응하며 진화하고 있습니다.
소재별 가공DB에 기반한 다양한 형태의 가공JIG를 제공할 수 있으며, 장비설치 후 최적화된 교육을 통해 양산시까지 안정적인 기술지원을 약속합니다.

직접설계! 국내생산! MARKA 시리즈는 경기도 용인 테크노밸리 산업단지내 (주)알엠테크 공장에서 직접 설계하고 생산합니다.
OEM생산 이라는 명목으로 단순 수입되어 시중에 판매되고 있는 중국산제품과는 품질 및 사후관리에서 차원이 다른 국산제품입니다.

  • 고정밀 스캐너 사용으로 최적의 작업성을 보장합니다.
  • 출력 및 가공소재에 적합한 레이저를 선택할 수 있습니다.
  • 다양한 소재의 특성에 맞는 가공지그를 장착할 수 있습니다.
  • VISION 카메라등 장치를 추가하여 최고의 효율성과 생산성을 보장합니다.
  • 최적의 프로그램을 적용하여 사용자편의를 제공하며 고객의 요구에 따라
    다양한 프로그램을 적용할 수 있습니다.
  • 레이저와 스캐너의 조합으로 각종 자동화라인에 적용이 가능하도록
    설계가 가능합니다.

재료 가공 샘플

  • PCB
  • 각종 플라스틱, 수지류
  • 반도체
  • CABLE
  • 유리
  • 기타

외형도 및 크기

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